华为芯片20年(3)

相对于2G、3G、4G基带芯片而言，5G基带芯片有众多设计难点。1. 多频段兼容带来的设计复杂度。2. 支持毫米波也成了5G基带芯片的一个设计难点。3. 支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络。

在2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了两款5G芯片，分别是5G基站核心芯片(华为天罡)和5G终端的基带芯片(巴龙5000)。

天罡芯片——业界首款5G基站核心芯片。华为天罡是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超55%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。同时天罡芯片可以让市场上存在的大多数基站直接升级到5G，这就意味着4G升5G可以在不更改供电或者是断电的情况下直接升级，极大的方便了更新5G。

华为5G天罡芯片应用与使能概念图

巴龙5000——全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。Balong 5000具备5项世界之最，1个世界领先：全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组；速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps；世界首个上行/下行解耦多模终端芯片；世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组；世界最快的高峰下行速度@毫米波800MHz Gbps；世界首个5G芯片上的R14 V2X。

巴龙5000它支持5G跨所有频带，提供一个完整的5G解决方案，是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

主流生产商5G终端2018年商用CPE，2019年商用智能机

华为发布了首个基于巴龙5000芯片的5G终端产品：5G CPE Pro。这是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技术。主要的应用场景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

华为5G CPE Pro基本情况