本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。

　　1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式

　　主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

　　主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

　　主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

　　这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。

　　2、Fabless（无工厂芯片供应商）模式

　　主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。

　　主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。

　　主要的劣势如下：与IDM相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。

　　这类企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。

　　3、Foundry（代工厂）模式

　　主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。

　　主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

　　主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要