和舰芯片：巨亏前行的芯片制造标杆

　　1、公司基本情况：(1)公司简介：和舰芯片是行业领先的晶圆研发制造企业，主要从事 8 英寸和 12 英寸晶圆研发制造业务，2019 年 3 月科创板成功受理，成为首家成功受理的台资晶圆代工企业。(2)发展历程：凭借母公司技术优势，快速实现 8/12 英寸晶圆代工投产。(3)股权架构与政府补助：母公司联华电子为台湾第二大晶圆代工厂，2018 年世界晶圆代市场占有率排名第三，和舰芯片建厂大陆后，获得当地政府大力支持，2016-2018 年，和舰芯片及子公司收到共计 52 亿元的政府补助。

　　2、行业情况：(1)行业概况：集成电路是“工业粮食”，为信息产业的基础。(2)集成电路行业：中国虽为全球最大半导体市场，但国产率低，中国舆情网，核心芯片极度缺乏。2018 年中国市场销售额达 1,579 亿美元，同比增长20.08%，占全球半导体市场销售额的 34%。(3)晶圆代工行业：晶圆代工行业增速放缓，大陆技术水平落后一代，差距逐渐缩小。中国大陆最先进大规模量产制程目前为 16nm，而中芯国际的 14nm 也即将进入大规模量产。(4)行业政策：中国政府给予的政策支持及税收减免成为集成电路行业发展的一大助力。

　　3、业务情况：(1)制程工艺良率领先，8 英寸产能受限，12 英寸产能利用率低。2018 年 12 英寸产能增长 88.95%，年产量达到 1.8 万片，但销量并未跟上，产能利用率仅为 56.44%。(2)产品销售严重依赖于母公司。向关联方销售货物或服务占营业收入的比例在 2016 年达 43.26%，在 2018年达 27.39%。(3)未来将扩张 8 英寸晶圆制造产能，补充流动资金。

　　4、财务分析：上市前三年营业收入持续增长，但净利润始终为负。2016 至 2018 年度，和舰芯片主营业务收入分别为 184,587.73 万元、323,579.19 万元、357,062.44 万元，同比增长 75.30%、10.35%。净利润分别为-114,938.96 万元、-126,678.46 万元、-260,188.96 万元，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额较大。

　　5、机遇与挑战挑战篇：(1)受限台湾半导体政策，技术落后两代；(2)短期内盈利成难题。机遇篇：(1)新兴产业带来发展新机遇，8 英寸市场需求旺盛；(2)28nm 制程长周期属性明显。