盘点2019芯片市场：5G与AI火热，争议不断

通信世界网消息（CWW）2019年是5G元年，全球都在推进5G生态建设。所以2019年5G芯片领域的声音不断。我们看到，高通、英特尔、华为海思、三星、展锐以及联发科等，都在积极布局5G。

但是，5G终端芯片的研发十分困难。比如芯片巨头英特尔实力强大，投入大量人力、物力发展5G终端芯片，但遗憾的是最后未能成功，不得不将基带业务销售给苹果。当然，业界也有许多芯片企业已经提供出色产品，部分将在明年提供可规模商用的双模芯片。

在5G芯片的发展中，2019年业界就NSA还是NSA/SA、外挂还是集成、是否支持毫米波等产生了不少争议。这些讨论，让各界更加意识到5G芯片的重要性，影响着2020年终端芯片市场发展。此外，除了5G，芯片厂商也均在积极发力AI、IoT等。而在贸易摩擦背景下，芯片国产化加速发展。

5G芯片鏖战：发挥优势，各有侧重

华为：提前布局满足自用

先是今年1月，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。基于该芯片，截至目前，华为已经在全球发货超过40万个5G AAU基站模块。

之后在2月MWC，华为发布业界首个7nm工艺双模基带巴龙5000。该基带全球率先同步支持SA和NSA，实现了5G全网通，支持FDD/TDD全频段和毫米波。除了5G智能手机外，巴龙5000还支持5G家庭宽带终端、5G车载终端、5G模组等多场景终端。

9月6日，华为消费者业务CEO余承东在德国发布麒麟990 5G。该芯片被誉为全球首款旗舰5G SoC，也是支持NSA/SA（非独立组网/独立组网）的全网通5G SoC，采用先进的7nm+EUV。

正是因为在5G芯片和基带领域的提前发力，华为实现了5G终端产品的规模商用，推出了包括华为Mate30系列、华为Mate X、华为Mate20 X、荣耀V30系列以及nova6系列5G手机，还提供了CPE、随行WiFi、5G工业模组等终端产品。

高通：扩大5G朋友圈

手机芯片领域巨头高通，2019年也在全力以赴提供5G芯片，支撑OPPO、vivo、小米等手机厂商5G发展。

高通很早之前就推出了仅支持NSA的基带骁龙X50，所以在2019年大部分手机厂商，选择该款基带+晓龙855打造5G手机。遗憾的是，这款产品只能算是初代产品，无法满足多模需求。

12月初，高通在2019骁龙技术峰会上发布了8系列以及7系列最新的三款产品，分别是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G（采用X52）。

凭借骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，骁龙865可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，舆情网，并支持多SIM卡。

高通此次发布的5G芯片可以看出，高通尚未推出5G SoC产品，聚焦中端手机市场，且显现出积极支持毫米波频段的特点。

联发科：意图弯道超车

在高通冲击下，联发科一直未能冲上高端市场。联发科希望抓住5G机会实现弯道超车。此前，联发科发布了旗下首款采用7nm制程工艺的Helio M70基带。

而在11月26日，联发科发布采用Helio M70基带的5G移动平台天玑1000。据官方介绍，该芯片是为高端旗舰智能手机打造，属于5G SoC，可以带来高速稳定的5G连接。此外，天玑1000还支持5G双载波聚合、支持5G+5G双卡双待的芯片。

另据了解，联发科还携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。戴尔和惠普有望成为首批采用该 5G解决方案的OEM厂商，首批终端产品预计将于2021年初推出。不过可惜的是，目前联发科5G芯片未规模商用。

展锐：苦练内功谋突破

展锐今年把公司核心的技术团队抽出来，独立开发5G技术。在今年初，展锐发布了两款5G产品，分别是5G通信技术平台“马卡鲁”以及首款5G基带芯片“春藤510”。

展锐表示，春藤510采用12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。并且该芯片可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，满足不同通信及组网需求。

三星：多点开花，与vivo合作

三星去年底宣布推出的Exynos980（使用Exynos Modem 5100基带），是三星首款集成5G芯片，支持双模。该芯片拥有两颗2.2GHz A77核心、六颗A55GHz核心、采用8nm FinFET制程工艺，也采用A77新构架的芯片。

值得一提的是，三星与vivo深度合作，共同调教和研发5G芯片。三星此前发布的Exynos 980芯片会首发搭载于vivo X30手机上。

2019 年 10 月，三星在举行于美国的技术日活动上，发布了 Exynos 990 处理器和全新的 5G 基带 Exynos 5123。Exynos 5123 支持 2G/3G/4G/5G 的鞥网络，同时支持 Sub-6GHz 和毫米波，最高可提供 7.35 Gbps 的下载速度。

英特尔：放弃5G基带

作为PC和服务器领域芯片巨头，英特尔一直希望进入移动终端领域，所以也在持续发力，4G时代与苹果有深入合作。但是在投入数千人，与苹果公司一起开发5G基带中，英特尔最终未能成功。目前英特尔已经将5G基带业务“卖”给了苹果。

5G芯片“三大争议”贯穿全年

5G芯片在发展中，有许多技术问题受到关注。首先，使用外挂还是集成。整体看，2019年上市5G终端大都采用处理器外挂5G基带的模式（4G SoC+5G基带），而非更优更好的5G SoC（系统级芯片，5G基带集成到SoC中）。因为5G SoC的实现并不容易。当然，当前外挂与SoC到底哪种功耗更好，依然存在争议。

其次，NSA基带还是SA/NSA基带。初期观点认为，5G NSA手机更成熟，实现了5G超高带宽，与5G SA没有差异，所以也是真正的5G手机。但另一方观点指出，NSA无法实现SA才能做到的低时延和海量连接。SA也符合国家政策。工信部此前也提出自2020年1月1日起，申请入网的5G终端需要同时支持SA和NSA。

未来运营商都发力SA网络，在没有SA基站的地方，NSA手机或将无法使用5G网络。所以，当前业界不少人意识到，NSA是5G初期的过渡方案，成熟的5G解决方案必须具备同时支持SA和NSA的能力。我们也看到除了华为之外，高通、联发科、展锐都在强调打造了双模基带。

最后，5G芯片是否有必要支持毫米波。一些厂商一直在强调5G毫米波的重要性。的确，毫米波是5G速率提升的关键，未来运营商都将使用5G毫米波。支持毫米波的5G芯片表现了领先性。