美国“黑手”伸向全球芯片产业（环球热点）

美国政府近期以“提高供应链透明度”等为由，要求全球主要芯片制造企业提交核心商业数据，甚至有意动用美国《国防生产法》等国家安全法案，强迫他国企业交出“底牌”。

在全球“芯片荒”愈演愈烈的当下，美国妄用国家力量夺取半导体供应链机密，引发国际舆论哗然。专家指出，美国此举意在遏止自身先进制造业下滑趋势，重构以美国为主导的全球半导体供应链，围堵中国芯片及其他高科技产业发展。长此以往，必将扰乱国际供应链秩序，阻碍技术创新和产业升级。

不择手段——

强索商业机密 胁迫在美建厂

美国商务部和白宫国家经济委员会9月23日召集半导体行业人士开会讨论供应链问题。当天，美商务部发出通知，要求半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。信息征集对象覆盖整个半导体供应链，包括半导体材料和设备供应商、芯片设计和制造企业、分销中间商和终端用户等。

据统计，台积电当前占全球高端芯片产能达到58%，三星占18%。二者交出数据，意味着全球高端芯片订单数据在美国政府面前暴露无遗。《韩国经济新闻》指出，披露核心信息将公开企业的半导体技术水平，可能令企业在议价过程中处于不利地位。《日本经济新闻》称，台积电、三星和英特尔这3家尖端半导体企业正在展开激烈竞争。在此情况下，企业对信息管理工作尤为敏感。非美国企业担心，内部信息可能流向与美国政府关系密切的竞争对手美国英特尔公司。韩国《韩民族日报》更刊发社论直言，美方的要求已达到侵害韩国经济主权的水平，严重损害两国互信，对美国谋求建立的技术同盟也无帮助。

针对外界质疑，美国商务部长雷蒙多称，如果企业不交，将发动《国防生产法》等强制措施。该法案由美国国会于1950年朝鲜战争时期批准颁布，旨在紧急状态时准许美国联邦政府直接指挥工业生产，储备战时物资。

在美国施压下，台积电、三星等企业最终“服软”。美国政府网站数据显示，截至11月8日，70多家企业已向美国商务部提交半导体供应链相关信息，其中包括亚马逊、思科、美光科技、台积电、联华电子、韩国SK海力士、日本索尼半导体解决方案等知名厂商。

强索数据之外，美国还力推“半导体供应链回流美国”。据美国消费者新闻与商业频道报道，今年6月，美国参议院通过了一项2500亿美元的《美国创新与竞争法案》，其中约520亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。路透社表示，该专项基金将用于补贴英特尔、台积电、三星等企业在美国的工厂。《纽约时报》称，自美国前总统特朗普执政时起，美国就试图迫使芯片制造厂商回到美国，随着台积电今年宣布在美国建立芯片工厂，这项政策正在宣告胜利。

据《华尔街日报》报道，经过与美国政府部门接洽，台积电决定在美国亚利桑那州建厂，三星也计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建厂并于2024年投产。但显然赴美建厂并不符合这些企业的最大利益。台积电董事长刘德音接受美《时代》周刊采访时承认，在美国建厂是由于“政治驱动”，“成本远高于台积电预期”。台积电本计划未来3年内投资1000亿美元用于扩张产能，但“越看，越觉得还不够。”同时，在美国本土招到合格的技术人员和工人也存在困难。他表示，“半导体本地化不会增加供应链的弹性”，甚至可能“降低弹性”。

别有用心——

构建“芯片霸权” 意图以“芯”遏华

数十年来，全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会数据显示，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79%，美国占全球芯片产能的12%，远低于1990年的37%。

美国商务部副部长唐·格雷夫斯承认，当前美国半导体行业面临两大危机，一是半导体供应短缺扰乱了汽车、消费电子等多个关键行业，造成企业裁员和经济复苏放缓；二是美国在半导体供应链的“长期领导力”面临威胁，过去20年美国占全球半导体生产的比重大幅下滑。

北京大学美国研究中心主任王勇对本报记者指出，美国借助其经济、科技实力及政治影响力，强索他国半导体关键数据，虽然冠以“增加供应链弹性”的名义，但本质目的在于掌控全球供应链，构建美国芯片霸权。同时，美国还有意将芯片“武器化”，控制他国命脉、威胁他国产业安全。

韩国《每日经济新闻》近日以“美欲强占半导体供应链，拜登版‘美国优先’启动”为题报道，指出美国的真正目的是命令半导体厂商优先向美国供应半导体，保护美国科技和汽车产业。美国赤裸裸保护本土产业的行为，让他国企业陷入困境。

中国社会科学院世界经济与政治研究所研究员徐秀军表示，美国的一系列动作旨在巩固高科技领域领先优势和控制产业链下游重点产业，从而维持全球供应链上其他国家对其不对称依赖关系，并将其他国家锁定在产业链的中低端。美国动用国家力量夺取商业机密，试图全面掌握其他国家重要技术和重要产品研发进展，了解其生产、营收和客户信息，并辅以所谓审查手段限制和打击这些企业，为其国内芯片企业提供有利的竞争环境，从而提升美国本土的芯片制造能力和国际地位。

早在今年2月24日，拜登就签署总统令，要求100天内调整半导体、高容量电池等4个重点品类的供应链，意在构建稳定的采购体制。《日本经济新闻》称，该总统令针对中国的意味浓厚，美国力争在重点产品上摆脱对中国供应链的依赖。

中国科技崛起显然令美国感到焦虑。前有针对中兴、华为的禁令，后有无故吊销中国电信在美牌照，如今，美国连美企、韩企在华生产经营活动都要施加干扰。

据彭博社报道，出于“国家安全考虑”，拜登政府近期拒绝了英特尔公司在中国的增产计划。英特尔曾提议在中国成都的一家工厂生产硅晶片，遭到拜登政府的强烈反对。此外，韩国半导体企业SK海力士近期计划在中国无锡半导体工厂引进荷兰阿斯麦公司的极紫外光刻机，遭白宫阻挠，理由是“担心中国或将美国及其盟友技术运用于提高军事能力，产生安全威胁”。

复旦大学网络空间国际治理研究基地主任沈逸指出，当前，美国本土先进制造能力持续下降，在芯片先进制程等方面技术难以取得突破。同时，在中美科技博弈背景下，美国执意遏制中国芯片产业发展，阻断了向中国发售制造芯片的相关设备，打乱产能节奏，干扰全球供应链。此举叠加新冠肺炎疫情影响，加剧了全球芯片断供。多重刺激下，美国急于激励本国芯片制造业，提升本土企业科研能力，实现芯片先进制程和产能上的飞跃，巩固美国供应链安全。