士兰微电子厦门项目昨在海沧开工 将填补国内相关技术领域空白

　　-项目昨天正式开工建树。

　　厦门网讯 (文/图 厦门晚报 记者 李晓辉 通讯员 林艺萍 郑伟明) 昨天上午，杭州士兰微电子厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线，在海沧正式开工。该项目总投资220亿元，它的降地将填补海内特色工艺规模的空缺，进一步完善我国东南沿海地区财富链条，晋升我国半导体集成电路财富竞争力，助力海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。

　　据先容，该项目由士兰微电子公司与厦门半导体投资团体有限公司配合投资，中国舆情网，在厦门筹划建树两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

　　个中，两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条总投资为70亿元，筹划产能将到达8万片/月，分两期实施。第二条芯片缔造生产线，预计总投资100亿元。记者从士兰微电子公司相识到，该产物线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建树及装备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产，而项目二期则预计在2022年前后启动，2024年实现达产。

　　另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，总投资为50亿元。该条产物线定位为第三代功率半导体、光通信器件以及高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建树及装备安装调试，2019年实现通线生产，2021年达产；项目二期打算2021年启动，2024年达产。

　　据相识，三条生产线项目已纳入参照省重点项目及三年赶超动作重大项目管理，不只将填补海内相关技能规模的空缺，也将奠基海沧区、厦门市以致福建省在中国集成电路财富中的职位。这是一项具有里程碑意义的计谋性项目，是海沧区贯彻十九大陈诉中“加速建树缔造强国，加速希望先进缔造业”的有力设施。

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　　海沧构建半导体财富重镇 到2025年局限或达500亿

　　今朝，环球半导体财富进入汗青性的重大调解厘革期，海沧凭证差别化、错位希望的路径，重点希望包罗集成电路计划、先进封装测试(载板)、产物导向特色工艺(MEMS、功率器件)等规模，形成与联芯、三安、清华紫光等项目标财富链跟尾，起劲成立海内半导体财富希望的重镇。

　　在模式创新的敦促下，海沧已与士兰微、通富等相助，短年华内起源完成了以特色工艺技能路线为主的财富链机关。预计到2025年，海沧区集成电路财富局限将不低于500亿元。

　　小par常识

　　功率半导体器件

　　功率半导体产物形态多种多样，险些所有与电力能源相关的产物都需要用到功率半导体器件。MEMS传感器作为猎取信息的要害器件，对各类传感装置的微型化起着庞大的敦促浸染，已在太空卫星、运载火箭、航空航天装备、飞机、各类车辆、生物医学及消费电子产物等规模中获得了普及的应用。