除了英国芯片商ARM，日本这4家公司也计划中止与华为合作！一文(2)

事实上，华为从20多年前就开始做芯片，据记者了解，华为的芯片事业开始于1991年的华为集成电路设计中心；1993年，又成立了专门负责专用集成电路芯片技术的研发队伍，1993年年底华为推出了第一款芯片——用于C&C08交换机的ASIC芯片；1995年中研部成立，又升级为基础研究部来负责华为的芯片设计。

随后，华为一直大力投入到ASIC芯片设计上，直到2004年后开始独立运作，改为华为控股的海思半导体公司，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

华为从2008年才开始正式进入手机芯片研发领域，并且一直采取购买ARM的技术授权，采用ARM的架构。据悉，海思在2013年取得了ARM的架构授权，即可以对ARM原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。任正非也向记者表示，华为拥有ARM架构（v8）的永久性授权。

到了2009年，海思发布了第一款智能手机芯片K3v1。虽然由于技术上的不成熟导致这款芯片最终没有走向市场化，但是它为麒麟的成长奠定了基础。2012年任正非对芯片业务提出新的指标：每年4亿美元的研发经费，发展20000研发人员。

根据《华为研发》一书中介绍，2016年华为仅在手机自主芯片海思麒麟投入高达100亿元人民币，2017年，搭载华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破1亿部。而华为在芯片生产领域采取的是与晶圆厂合作轻资产的芯片设计模式。即海思仅仅负责芯片的设计，而将生产、封装和测试等技术含量较低的环节外包给下游厂商。

虽然芯片布局齐全但并不意味着美国禁令没有影响。前述半导体分析师向记者分析称：“手机方面射频这个部分，中国处于起步状态，而Skyworks、Qorvo处于领先地位。在这样的情况下，有可能会出现手机受制的情况；基站、服务器、高端的AI上也可能受到限制，比如基站也需要射频产品以及FPGA产品线；服务器目前最主要的还是英特尔提供芯片；而高端的AI产品，华为和赛灵思合作也相当密切，例如在影像解压缩产品上，华为AI芯片主要是以比较成熟的技术去做，但是赛灵思拥有市场普及度、成熟度不是那么高的产品线。即便华为有AI芯片，也陆续量产，也没办法满足全线AI的需求。”