除了英国芯片商ARM，日本这4家公司也计划中止与华为合作！一文

据报道，ARM指示员工暂停与华为及其子公司的“所有在履行的合同，授权许可证和任何在商谈中的合同”，以遵守最近美国的贸易禁令。BBC称ARM的芯片设计构成了全球大多数移动设备处理器的基础。该公司在一份备忘录中表示，因为其设计包含“源自美国的技术”，因此，它认为自己受到了特朗普政府对华为销售禁令的影响。

ARM是国际知名的芯片架构授权公司，此前被日本软银收购。海思在2013年取得了ARM的架构授权，即可以对ARM原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。任正非也公开表示，华为拥有ARM架构（V8）的永久性授权。

一位分析人士称，如果这一举措持续时间较长，将对华为的业务构成打击。他说，这将影响华为开发自己芯片的能力，其中许多芯片目前都是用ARM的基础技术制造的。不过，ARM的V8架构，华为一直可以使用其进行开发设计芯片。但是若停止合作，V9等后续更新的版本华为可能无权使用。

而ARM中国很可能也会跟从总部决定，据记者了解，ARM中国原计划下个月初开发布会，今天早上公关公司一一致电通知取消发布会。但是，华为在5月底举行的麒麟芯片发布会，照常展开。

今天，除了ARM计划和华为终止外，21世纪经济报道记者独家获悉，上海东芝公司已经在内部宣布，停止和华为的合作。据了解，东芝和华为在硬盘存储技术上合作紧密。

此外，据报道，日本主要电信运营商出现了延迟发布手机的情况。

5月22日下午，软银和KDDI都宣布延迟发发布华为手机，不久前这两家公司才表示要在5月中旬发布华为“P30 lite”系列。

另一家运营商NTT docomo曾在5月16日宣布，华为手机“P30 Pro HW-02L”将于今年夏天发布。原本用户已经开始预约手机了，舆情网，但是现在docomo正在讨论是否停止预约。

由于的手机销售市场，主要是走运营商定制渠道，以卡机一体化的方式进行销售，所以用户都是和运营商签订手机使用协议。运营商在日本的手机产业中话语权很强，直接关系到手机销量。

对于已经预定了华为手机的用户，据悉软银正在联系已经预订的用户，让他们取消预订。对于延迟发布的理由，软银表示：“因为公司正在确认其是否可以放心地向客户销售。”

KDDI则表示：“我们是经过综合的判断后才做出的决定。”

他们大多担心谷歌限制华为使用安卓之后，海外手机上的许多应用不能使用或者更新。

华为本身，也是热度不停。

近日，不少华为人在朋友圈转发了《2020届华为海思全球博士招聘》的消息，海思开始大规模招聘高端人才。作为华为旗下的半导体公司，海思一直比较低调，受到如此多的转发与关注，来源于华为的“备胎”策略。

美国禁令下达之后，5月17日，华为海思总裁何庭波在致员工信中首次披露，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转‘正’。”20年来，海思已经成长为国内最大的芯片设计公司，而华为的芯片也多出自于海思的研发。

海思为华为的通信设备、终端产品提供了核心的“芯”脏，有了这颗“芯”，不仅为华为降低了成本，也让华为的硬件更具有差异化。根据海思的官网显示，海思旗下共有六大类芯片组解决方案，用于基站、通讯设备、手机、电视等多种产品当中。

根据IC Insights的数据，2018年全球十大Fabless企业半导体销售额排名中，海思排在第五名，前四名分别是博通、高通、英伟达和联发科。

5月21日，华为创始人任正非在接受21世纪经济报道等国内媒体采访时说道：“海思是华为的一个助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样。永远不会独立。”

芯片家族庞大

在海思的六大类芯片组解决方案中，大家最熟知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，麒麟980的制程已经到7nm，按照计划，本月底华为还将发布新的麒麟芯片。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

在无线通信方面，5G基带芯片Balong 5000也已经推出，基带芯片对于通话、信息传输等起到非常关键的作用，当前基带芯片也是华为可以和高通一较高下的技术领域。早年，海思还与德国公司展开技术合作，成功研发了Balong710多模4G LTE手机终端芯片，从麒麟910开始就搭载了Balong710基带。

为了在3G时代突破高通单独供应，以及增强自身技术，2007年，华为横跨终端公司和海思两大部门成立了无线芯片研发部，开始了海思Balong（巴龙）芯片项目。

一位资深半导体分析师向21世纪经济报道记者表示：“麒麟下一代芯片很可能会将5G基带芯片也整合进来，集成到一颗处理器上。而高通也准备今年年底发布类似芯片，两者的技术实力能否并列，下半年可能可以看到。海思在处理器上的开发很积极，从麒麟960、970、到980 有很大进步。现在在移动端，能够抗衡的就是华为、高通、三星、苹果。”

在数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品。值得注意的是，在服务器芯片领域，英特尔一家独大，和华为也一直保持合作关系。同时，华为多年来一直在研发ARM架构服务器芯片，今年大力推进，来扩张自身规模。

视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等，据了解，2006年海思推出了H.264视频编解码芯片Hi3510，到2014年海思安防系列芯片已占领全球半数以上的市场，国内市场占有率达90%。同时，摄像头中也有很多海思的芯片。

物联网方面，海思还推出了PLC/ G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。其中，NB-IoT芯片可以支持终端的智能化。AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，昇腾系列AI芯片采用了华为自研的“达芬奇架构”，具有低功耗、全场景的特点。今年有更多搭载他们的设备落地。

此外，华为也一直在进行模拟芯片、GPU图像处理器、ISP图像信号处理芯片等研发。而华为产品在全球市场击败思科、爱立信等企业，也受益于华为光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片等芯片的性能。

可以看到，目前，在基站、通讯设备、手机、电视等终端芯片中，华为都有布局，整体来看以数字芯片为主，模拟芯片公布的并不多。手机芯片在华为的战略地位一直很高，任正非曾说过：“我们在价值平衡上，即使做成功了，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美元的损失，而是几千亿美元的损失。我们公司积累了这么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

华为的针尖式研发

芯片的发展，可谓华为针尖式研发的典型案例，在针尖大小的领域聚焦资源进行突破，也是任正非提出的重要策略。